涨价+利空遭质疑！PCB强势反弹 2026预测高增长股来了

2026-06-26 · dawanquhuizhou.com

PCB 概念6月24日早盘逆势走强， 一博科技 、 满坤科技 、 平安电工 、 中材科技 、 中国巨石 ， 骏亚科技 、 西陇科学 涨停； 国际复材 、 航天智造 、 瑞华泰 涨超10%。 在市场人士看来， PCB 概念的强势，受产业链各环节涨价势头的带动。据财联社报道， 建滔积层板 于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆 铜 板及PP半固化片提价15%，而7

PCB 概念6月24日早盘逆势走强， 一博科技 、 满坤科技 、 平安电工 、 中材科技 、 中国巨石 ， 骏亚科技 、 西陇科学 涨停； 国际复材 、 航天智造 、 瑞华泰 涨超10%。

在市场人士看来， PCB 概念的强势，受产业链各环节涨价势头的带动。据财联社报道， 建滔积层板 于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆 铜 板及PP半固化片提价15%，而7628 电子 布价格较年初已上涨超70%。

此外，从 木林森 全资子公司新余 木林森 电子 有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期 PCB 生产所需的原材料覆 铜 板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆 铜 板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

山西证券 指出，上游材料端， 电子 布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

此外，昨日市场流传“ 英伟达 要求PCB厂商降价10%”“ 胜宏科技 扩产拖累Rubin平台出货”等消息，遭到了市场的质疑。

据证券时报报道，上证报记者就前述“消息”向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“ 胜宏科技 导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。

报道称，针对“ 胜宏科技 扩产进度缓慢导致 英伟达 Rubin出货延迟”的说法，多位受访人士表示，Rubin平台涉及GPU、HBM、 先进封装 、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节，任何一个环节的验证、认证及系统调校均可能影响整体导入节奏。PCB只是其中一个环节，而 胜宏科技 也只是供应链中的一家厂商，其影响相对有限。

某私募投资经理认为，当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。在此背景下，下游客户可能会推动供应链降本，但很难单方面要求供应商大幅降价。“属于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”。

而从行业层面来看，AI算力基础设施建设持续推进，正推动高端PCB需求快速增长。 东吴证券 表示，受下游 消费电子 疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨迹。

整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

在行业高景气的背景下，机构对于PCB概念2026年的业绩预期普遍乐观。比如 博敏电子 ，机构预测2026年业绩增幅为2985.43%。 嘉元科技 紧随其后，预计2026年业绩增幅为1192.76%。 德福科技 、 铜冠铜箔 、 奕东电子 的业绩预测同比也靠前。

东吴证券 研报称，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

中信证券 则表示，在原材料涨价、AI需求双重驱动下，PCB行业盈利修复逻辑明确，具备技术壁垒与产能优势的头部企业将持续受益于行业提价与份额提升。